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Intel将推新芯片组桌面发烧平台这是要和Ryzen开怼

发表于：2024-06-11 作者：29汽车网编辑

编辑最后更新 2024年06月11日，Intel桌面发烧平台代号以往都是-E结尾，但是今年，Intel将连续推出Kaby Lake-X、Skylake-X，都搭配新的X299芯片组，封装接口也改为新的LGA2066。其实，Kaby Lake-X算不上多麽发烧，因为它还是四核心八线程，双通道DDR4，只不过去掉了GPU核芯显卡，频率有所

Intel桌面发烧平台代号以往都是-E结尾，但是今年，Intel将连续推出Kaby Lake-X、Skylake-X，都搭配新的X299芯片组，封装接口也改为新的LGA2066。

　　其实，Kaby Lake-X算不上多麽发烧，因为它还是四核心八线程，双通道DDR4，只不过去掉了GPU核芯显卡，频率有所提升，功耗也有增加。