联发科技推出联发科技曦力Helio P25 让中阶手机省电、配备双主镜

联发科技宣布推出 「联发科技曦力P25」（MediaTek Helio P25）系统单晶片（SoC）解决方案，首度下放以往高阶产品的双主镜头（Dual-Camera）设计到搭载曦力P系列的中阶产品上，并持续降低功耗，同时提升多媒体功能，藉此提升搭载该处理器的手机、平板有更好的市场竞争力。 联发科技曦力P25採用低功耗16奈米 FinFET製程，相比上代产品功耗降低25%，效能却不会被影响，这主要得益于採用主频最高达2.5GHz的8核CPU（ARM Cortex – A53）和频率高达900MHz 的ARM Mali-T880双核GPU，能够满足使用者对于高解析度影片和大型游戏对于手机效能和图像处理的高度要求。 针对消费者上网需求，联发科技曦力 P25支援LTE增强上传（TD-LTE上行64QAM）与封包追踪模组（Envelope Tracking Module），大幅提升数据传输效率，降低功耗与发热量。 联发科技曦力P25搭载12位元的MediaTek Imagiq 图像讯号处理器（Image Signal Processor；ISP），集其下列四项拍摄功能：（业者提供） • 高水平分辨率：支持2400万像素单镜头或1300 万+ 1300万像素双镜头 • 优化的双镜头：具有降噪功能的彩色+黑白智慧双镜头与即时浅景深功能 • 高动态范围成像：支持即时预览高动态范围 (HDR) 影片 • 高性能自动曝光：3A硬体引擎升级、曝光收敛时间缩短30-55％ 举例来说，若採用曦力P25的智慧型手机，透过配备两颗高达1300万像素的镜头和MediaTek MiraVision，能让中阶手机能拍摄媲美iPhone 7 Plus等高阶手机的浅景深效果，并且支援播放4K2K影片，若是配备 2,400 万画素单镜头，搭上数位防手震则甚至可以让手机拍出媲美Sony Xperia XZ 的影像品质。 在省电能力方面，联发科技曦力P25支持高达6GB的LPDDR4X（低功耗双倍数据速率随机存取记忆体），储存量较LPDDR3提升70%，同时也降低了多任务处理对记忆体的电力需求，预期将让智慧型手机有更好的竞争力。 联发科表示，採用联发科技曦力P25的智慧型手机预计于2017年第一季上市。而根据市场传闻，首波搭载该处理器的智慧型手机，将会是即将在 MWC 2017 期间亮相的 HTC Desire 8系列手机