联发科另辟新战场？推出高音质晶片平台！
发表于：2024-06-02 作者：29汽车网编辑
编辑最后更新 2024年06月02日，面对高通（Qualcomm）推出 Snapdragon 835 处理器的同时，联发科（MediaTek）并没有推出高阶处理器产品夺其风采。反而宣布将推出新的晶片平台 MT2533，藉此成为智慧耳机与免持系统的绝佳解决方案！ 联发科宣布推出高度整合晶片平台 MT2533D，整合音频类比前
面对高通（Qualcomm）推出 Snapdragon 835 处理器的同时，联发科（MediaTek）并没有推出高阶处理器产品夺其风采。反而宣布将推出新的晶片平台 MT2533，藉此成为智慧耳机与免持系统的绝佳解决方案！
联发科宣布推出高度整合晶片平台 MT2533D，整合音频类比前端 (AFE) 、数位讯号处理器 (DSP)、节能的 ARM Cortex-M4 处理器、 4MB 记忆体（PSRAM及 flash），以及双模蓝牙无线电 (2.1 及低功耗的 4.2)，藉此提供更好的音质表现。
具体的应用于智慧型耳机、各类耳机与免持系统上，能确保音乐播放、电话会议、或是车用电话的声音维持高品质，并且以低功耗的方式维持功能。该平台也提供本机 MP3 的功能，无须配对手机就可以播放歌曲。
联发科表示，MT2533D 支援 128KB IRAM、 250KB DRAM 和96KB SRAM 等三种记忆体模式的数位讯号处理器（DSP），并支援原生双麦克风降噪 (DMNR) 技术，可透过 FreeRTOS 系统支援开源模组，预计会在今年第一季向製造商供货。
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